Condizioni operative da definire
- 01
Ambiente di esposizione
- 02
Spessore del film e copertura
- 03
Metodo di ispezione
PROTEZIONE SUPERFICIALE
Proteggere i PCB dall'umidità
Progettare la protezione delle schede considerando spessore del film, applicazione, polimerizzazione, ispezione e riparazione.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Possibili cause e verifiche
Esamina questi possibili fattori alla luce delle condizioni osservate.
Lacune di copertura e limiti del rivestimento
Ispezionate bordi, zone sotto i componenti e limiti di mascheratura e confrontate le lacune di copertura con i punti in cui si manifesta il problema.
Esposizione ad acqua/olio e stato di indurimento
Distinguete tipo di fluido, tempo di esposizione e temperatura e verificate stato di indurimento e variazioni dopo l'esposizione.
Spessore del film e variazioni dovute alla rilavorazione
Usate gli stessi metodi di controllo prima/dopo la riparazione e registrate spessore, zone rimosse e limiti del nuovo rivestimento.
COMPARATIVE EVALUATION
Sequenza di prove comparative
- Registra la situazione iniziale
- Confronta un fattore alla volta
- Ripeti le prove con i candidati
- Verifica dopo le prove di durata
DATI PER LA PROVA
Informazioni per la richiesta
- Componente e materiali
- Gradi dei materiali, pretrattamento, dimensioni, superfici di contatto e condizioni di assemblaggio.
- Ambiente e funzionamento
- Ambiente di esposizione / Spessore del film e copertura / Metodo di ispezione
- Processo e materiale attuale
- Grado attuale, condizioni di applicazione, polimerizzazione e pulizia, e momento in cui il comportamento è cambiato.
- Accettazione e documentazione
- Obiettivi, metodi di misura, fotografie e valori prima e dopo, e condizioni di durata richieste.
DOCUMENTI E CAMPIONI
Documenti e campioni per valutazione
Richiedi le informazioni necessarie per la scelta del prodotto e la valutazione interna.
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