Condizioni operative da definire
- 01
Area di incollaggio e interstizio
- 02
Calore e umidità
- 03
Tempo ciclo di dosaggio
INCOLLAGGIO / SIGILLATURA
Incollare componenti elettronici
Definire substrati, interstizio, processo di polimerizzazione e resistenza richiesta prima di scegliere materiale e dosaggio.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Possibili cause e verifiche
Esamina questi possibili fattori alla luce delle condizioni osservate.
Preparazione e stato del substrato
Registrate pulizia, preparazione e gradi dei substrati, quindi ispezionate interfaccia e punto di rottura.
Completezza dell'indurimento, interstizio e geometria di dosaggio
Esaminate percorso di dosaggio, interstizio, zone d'ombra e storia termica e confrontate lo stato di indurimento sui giunti reali.
Sollecitazioni ed esposizione termica/all'umidità
Registrate spostamento del componente e variazioni dell'interfaccia, oltre alla resistenza prima/dopo l'esposizione.
COMPARATIVE EVALUATION
Sequenza di prove comparative
- Registra la situazione iniziale
- Confronta un fattore alla volta
- Ripeti le prove con i candidati
- Verifica dopo le prove di durata
DATI PER LA PROVA
Informazioni per la richiesta
- Componente e materiali
- Gradi dei materiali, pretrattamento, dimensioni, superfici di contatto e condizioni di assemblaggio.
- Ambiente e funzionamento
- Area di incollaggio e interstizio / Calore e umidità / Tempo ciclo di dosaggio
- Processo e materiale attuale
- Grado attuale, condizioni di applicazione, polimerizzazione e pulizia, e momento in cui il comportamento è cambiato.
- Accettazione e documentazione
- Obiettivi, metodi di misura, fotografie e valori prima e dopo, e condizioni di durata richieste.
DOCUMENTI E CAMPIONI
Documenti e campioni per valutazione
Richiedi le informazioni necessarie per la scelta del prodotto e la valutazione interna.
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